Поиск  
ГлавнаяПоискКарта сайтаОбратная связь en
ВЫ НАХОДИТЕСЬ ЗДЕСЬ: Главная / Пресс-центр / Выставки / 3D-МОДУЛИ АО «КОНЦЕРН «ВЕГА» НА ВЫСТАВКЕ «НОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА»

3D-МОДУЛИ АО «КОНЦЕРН «ВЕГА» НА ВЫСТАВКЕ «НОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА»


L1010858ф.jpg
На  традиционной 14-ой международной выставке «Новая Электроника-2016» (13-15 апреля 2016года, ЦВК «Экспоцентр на Красной Пресне») корпоративная экспозиция Концерна была представлена высокотехнологичной продукцией предприятий интегрированной структуры. В качестве готовых к промышленному внедрению опытных образцов на стенде были представлены СВЧ приемный модуль малогабаритного доплеровского измерителя скорости, угла сноса и высоты (ДИСС-МЛК);  синхронизатор  ДИСС-МЛК; источники питания ДИСС-МЛК; силовой модуль, созданный на теплоотводящем основании из алюмокарбида кремния ALSiC; средства технологического оснащения в составе: зондовая станция, анализатор полупроводниковых приборов. 
Особенностью ДИСС-МЛК является то, что в их конструкции используются высокоплотные электронные модули, созданные по технологии 3D-MS. Благодаря этому удалось заметно уменьшить вес и габариты изделий, значительно расширив возможности и сферы их применения. В отличие от своих предшественников ДИСС-МЛК работает на новых частотах, которые позволят спутникам и космическим аппаратам более точно позиционироваться в пространстве.

Кроме того, в ряде узлов ДИСС-МЛК удалось заменить некоторые импортные микросхемы собственными разработками. Высокоплотные электронные модули разработаны специалистами головного предприятия АО «Концерн «Вега» в результате выполнения ряда ОКР в рамках федеральных программ Минпромторга и Минобрнауки России.
АО «НИЦЭВТ» (входит в Концерн «Вега») представило инновационную компьютерную плату - сетевой коммуникационный адаптер. Уникальная компьютерная сеть, получившая кодовое название «Ангара», способна концентрировать значительные вычислительные мощности для обработки больших массивов данных  в сфере аналитики, прогнозировании различных явлений и событий или при проектировании сложной техники.  Например, с ее помощью можно точно прогнозировать метеорологическую обстановку или развитие ситуации в зоне ЧС, боевых действий, а также без дорогостоящих испытаний моделировать запуск космических объектов, производить точнейшие расчеты траектории новых видов ракет или перспективных боеприпасов.
Высокую оценку разработанным технологическим решениям и практическим применениям перспективных изделий дали заместитель директора департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России Куцько П.П., директор департамента АО «ОПК»  Калинин А.В. и генеральный директор ФГУП «МКБ «Электрон» Суворов А.Е.
На экспозиции стенда состоялись переговоры и консультации с представителями ряда производственных предприятий. Так, представители ЗАО «ТЕСТПРИБОР» предложили разработать корпуса из композиционных материалов на основе карбида кремния для перспективных изделий на основе высокоплотных модулей. Главный специалист ФНПЦ АО НПО «МАРС» Балажевич Н.М. проявила интерес к технологии 3D-MS с целью ее использования в собственных разработках.  Начальник отдела продаж ООО «НПП «НАНОЭЛЕКТРО» Кочетков Д.В. предложил улучшить характеристики используемой подложки за счет применения новых композиционных материалов. Заведующий лаборатории ОАО «Союзцветметавтоматика» Колбецкий А.В. заинтересован в использовании решений Концерна по пассивному зондированию на вредных промышленных объектах. Представители ОЭС Спецпоставка предложили оказать содействие в поставке СВЧ и цифровых электронных компонентов, а так же элементов фотоники в кристаллах на пластинах. Представители ИНЭУМ им. И.С. Брука проявили интерес к разработанным технологическим решениям 3D-MS с целью их использования в отечественных бионических роботизированных протезах и модулях с ядром на базе процессора «Эльбрус».
В целом, экспозиция концерна была в центре постоянного внимания гостей выставки и выгодно отличалась от других экспонентов новизной демонстрируемой продукции и современной технологической оснасткой ее производства, что по праву заслужило положительные отзывы посетителей и практические предложения специалистов ряда отечественных компаний и фирм. Удачно дополняли экспозицию рекламные планшеты и листовки, на которых  красочно были приведены назначение и технические характеристики выставочных образцов изделий, а также электронная презентация изготовления высокоплотных электронных модулей по технологии 3D-MS.


Фотогалерея

1
2
3
4
5
6

Вернуться на начало страницы
Общая информация по выставке
Дата и место проведения:
13.04.2016 - 15.04.2016
Москва, ЦВК «Экспоцентр на Красной Пресне»

Организатор:
«ЧипЭКСПО», ЗАО


Сайт выставки:
new-electronics.info

Предприятия-участники от Концерна:
АО «Концерн «Вега»
АО «НИЦЭВТ»


Назад к списку
Россия, 121170, Москва, Кутузовский проспект, 34
Телефон: 8(499) 753-4004
Факс: 8(495) 933-1563